Kompetenzgebiete
Fraunhofer-Center Nanoelektronische Technologien
Functional Electronic Materials
Ziel der Forschungsarbeiten ist die Entwicklung von Materialsystemen mit optimierten dielektrischen Eigenschaften (High-K) für Anwendungen in nanoelektronischen Bauelementen. Der Schwerpunkt liegt dabei auf Transistoren und Speichern. Eine der Kernkompetenzen dabei ist die hochkonformale Atomlagenabscheidung (ALD) von dielektrischen und leitfähigen Schichten auf 300mm Si-Wafern und anderen Wafer-Größen sowie die Metallisierung von Kupfer im Dual-Damascene-Verfahren für aktuelle und zukünftige BEOL-Technologiegenerationen.
Front-End of Line
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Atomlagenabscheidung von High-k-Dielektrika
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Stressormaterialien (z.B. Si:C)
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Kupferverdrahtung für Back-end-of-line
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Chemisch-Mechanisches Planarisieren




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