[Pressemitteilung / 20.03.2012] Axus Technology, ein in Arizona ansässiger Anbieter von Entwicklungs- und Serviceleistungen auf dem Gebiet des Chemical Mechanical Polish, Wafer Thinning und Wafer Polish für Halbleiter, MEMS und substratbasierte Anwendungen, hat einen Vertrag mit dem Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) und dem Fraunhofer-Center für Nanoelektronische Technologien (CNT) in Dresden bekanntgegeben
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